特力得流体系统进军半导体制造领域，气驱增压泵产品线覆盖晶圆厂建设与先进工艺六大应用场景
深圳，2026年11月 —— 深圳市特力得流体系统有限公司（下称"特力得"）宣布正式进军半导体制造市场。依托其成熟的高压气驱泵与高压阀门产品线，特力得面向芯片制造全流程推出覆盖六大应用场景的压力设备方案，为晶圆厂建设、特种气体供应与先进工艺环节提供无电防爆、压力可分级的高压流体解决方案。
芯片制造的"隐性刚需"：建设期与工艺期的压力设备
一座晶圆厂的建成与运转，离不开大量不起眼却不可替代的压力设备：特气管路系统在交付前必须完成强度试压、气密保压与氦质谱检漏；特气钢瓶需要转充与增压，氦、氙、氪等稀有气体需要回收再利用；先进制程中的超临界CO₂清洗、湿法清洗设备的DI水与NMP高压喷淋，都对压力源提出了耐压、洁净、稳定的复合要求。这些环节的共同特点，是需要一台"不产生电火花、能长时间保压、介质可适配多种气体与液体"的高压泵——这正是气驱增压泵的价值所在。
产品能力：从140MPa气体增压到700MPa液压输出
特力得气驱泵产品线由两个系列构成核心：P系列气驱液泵以压缩空气为动力，输出压力最高可达700MPa（7000bar），可适配水、油、化学液体等多种介质，覆盖超高压液压试验与特殊液体增压需求；B系列气驱气体增压泵可实现氮气、氦气、氢气、氧气等多种气体的增压与回收，最高输出压力达140MPa，并具备失速保压特性——当出口压力达到设定值时，泵自动停止并维持压力，无泄漏、不发热、不消耗驱动气，特别适合长时间试压与保压工况。此外，配套的70MPa、140MPa、410MPa系列高压针阀、气控阀、单向阀与安全头，采用316L不锈钢、哈氏合金、蒙乃尔合金等材质，其中氢气产品线已按防氢脆要求选材设计，可满足多种气体介质的长期使用。
针对半导体客户的特点，特力得可提供撬装式集成方案：将增压泵、阀门、压力采集与控制单元集成于机架，到场即用、用完即转场，适配晶圆厂建设期"多标段、短工期、常移动"的作业模式。
六大应用场景：覆盖建设期与工艺期
- 场景一：晶圆厂特气管路试压与氦检漏。这是晶圆厂建设期的刚性需求——特气系统交付前会完成强度试压、气密保压与氦质谱检漏。特力得以B系列气体增压泵为核心，提供撬装式试压气源单元：压缩空气驱动、无电防爆，压力达到设定值后自动停泵保压，压力稳定无泄漏，适配建设期"多标段、短工期、常转场"的作业模式。
- 场景二：特气钢瓶增压与贵重气体回收。面向气体公司与充装环节：特气钢瓶的转充增压，以及氦、氙、氪等稀有气体使用后的回收再增压。B系列气体增压泵可按介质特性定制密封结构与过流件材质，覆盖多种气体介质的长期使用。
- 场景三：超临界CO₂清洗与干燥。先进制程中的键合前清洗、结构释放干燥采用超临界CO₂工艺，需要液态CO₂增压至超临界压力窗口。特力得P系列液泵可配套泵头冷却方案，满足该工况对压力范围与温度控制的复合要求。
- 场景四：湿法清洗设备高压喷淋。清洗设备的DI水、NMP、IPA高压喷淋与管路冲洗，需要压力范围宽、脉动小、可长时间连续运行的压力源。P系列液泵支持按清洗设备OEM的要求定制压力分级与接口配置，是国产替代进程最快的环节之一。
- 场景五：氢气供给与回收。覆盖厂务氢气管路建设期的试压与检漏供气、回收氢再增压的辅助回路。特力得氢气产品线的泵与阀门按防氢脆要求选材设计，可为氢气工况提供专用配置。
- 场景六：设备商试压与校准台。水导激光、高压水射流以及各类半导体设备出厂前的压力试验与校准。特力得以P系列液泵加高压阀件组成试压台方案，压力分级可选，支持非标定制。
面向半导体的服务能力建设
针对半导体行业对洁净度、材料可追溯性与可靠性的要求，特力得正在推进三项能力建设：一是建立材质全程可追溯体系，过流件材料附炉批号与材质证明；二是建设洁净装配与出厂检测流程，对交付半导体应用的设备逐台进行氦质谱检漏与清洁度确认；三是针对不同介质建立选材与密封数据库，为氧气、氢气、腐蚀性介质等特殊工况提供专用清洗与配置方案。
半导体行业对压力设备的要求，本质上是从'能打到压力'升级为'能证明每一步'。特力得先把二十多年高压流体领域积累的增压泵与阀门能力，按半导体客户的方式重新组织——材质可追溯、检测有记录、方案可复制——再用项目去验证。晶圆厂建设期的试压与检漏场景，是特力得迈出的第一步。
关于特力得
深圳市特力得流体系统有限公司是高压流体设备专业制造商，产品涵盖气驱液泵（最高700MPa）、气驱气体增压泵（最高140MPa）、手动泵及高压针阀、气控阀、单向阀、安全头、过滤器与高压管件，广泛服务于压力测试、气体充装、超高压应用等领域，支持非标定制与系统集成。
